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FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启 ...查看更多
七大领域需求带动PCB成长
PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“ ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
